英特爾固態(tài)盤(pán)670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù)，每裸片容量為128GB，單盤(pán)容量為512GB、1TB和2TB三個(gè)版本，

與上一代固態(tài)盤(pán)相比，英特爾固態(tài)盤(pán)670p的讀取性能提高了2倍，隨機(jī)讀取性能提高了38%，時(shí)延降低多達(dá)50%，耐久性提升了20%。

670p采用的是M.2 80毫米外形規(guī)格，是輕薄型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)理想的存儲(chǔ)解決方案。

670p同時(shí)針對(duì)低隊(duì)列深度和混合工作負(fù)載進(jìn)行了調(diào)優(yōu)，實(shí)現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。

英特爾的QLC固態(tài)盤(pán)基于浮柵技術(shù)所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)的一大關(guān)鍵性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。英特爾固態(tài)盤(pán)670p的全新單元配置還以合理的價(jià)格為日常計(jì)算需求優(yōu)化了大容量存儲(chǔ)，且有助于加快固態(tài)盤(pán)的普及。